11月12日，在（zài）第十五（wǔ）届中国国际航空航天（tiān）博览会（huì）上，中国电科电子基础板块成体系展出核（hé）心元（yuán）器件、集成（chéng）电路、制造装备、封装（zhuāng）测试等领域从原材料到终端产（chǎn）品的（de）完整产业链（liàn），一大波电（diàn）子（zǐ）基础前沿成果惊艳亮相本（běn）届航（háng）展。

　　“电子基础展（zhǎn）区直观展现了（le）我们在信（xìn）息技术领域的发（fā）展水平，全面的（de）专业领域（yù）、齐全（quán）的产业（yè）链及（jí）完备的自主创（chuàng）新能力，可以（yǐ）带（dài）动（dòng）相关（guān）产（chǎn）业的持续发（fā）展。”中国电（diàn）科（kē）相关（guān）技术负责人表示。

　　走进（jìn）电子元器件领域展区，为本次展（zhǎn）会展出的电子元器件（jiàn）琳（lín）琅满目映入眼帘，具备自主技术产品体系的真空器（qì）件，光电子器件、电能（néng）源等领域元器件，4k红（hóng）外探测器芯片、5-18GHz超（chāo）宽带小型化（huà）微波功率（lǜ）模（mó）块、硅光无（wú）源SiN光学陀螺（luó）组件、数控YIG带阻滤波器组件、系（xì）列厚膜超（chāo）小（xiǎo）型（xíng）电源等（děng）产品，在（zài）航空航天、雷达（dá）、电子对抗（kàng）以（yǐ）及（jí）无线通信（xìn）方面各显其能。

　　在集成电路展区（qū），中国电科全面布局一代（dài）、二代、三（sān）代、四代半导体领域，形成从材（cái）料-装备-工艺-设计-封测的完整产业链（liàn），成（chéng）功研发高性（xìng）能（néng）CPU、DSP、FPGA、MCU等高端芯片（piàn），抗辐射反熔丝PROM、总线（xiàn）接（jiē）口、射频模拟器、电源管理、砷化镓/氮化镓（jiā）微波毫米（mǐ）波单片电路、高速硅光模块等谱系化集成电（diàn）路（lù）产品，有（yǒu）力提升产（chǎn）业链供应链韧性和安全水平（píng）。

　　“依（yī）托在（zài）集成电路（lù）装备（bèi）领域（yù）的深厚积淀（diàn），中国电科持续推进产品（pǐn）迭代升级和产业（yè）化应用，致力于为客户提（tí）供从单（dān）台-局部成套-整（zhěng）线集成的系统解决方案。”在集成（chéng）电路制造（zào）设备领域，离子注（zhù）入机、CMP、湿法清洗（xǐ）、立式炉、减薄划（huá）切（qiē）等关键（jiàn）核心设备成体系布（bù）局情（qíng）况清晰呈现。目前（qián），中国电科已具备（bèi）8英寸集成电路整线集成与局部成（chéng）套能力，并在第（dì）三代半导体设备领域方（fāng）面成体系布（bù）局了SiC单晶及外延生（shēng）长设备、SiC晶圆（yuán）减薄机、SiC晶圆缺陷检测设备、SiC高温退火及氧（yǎng）化炉等（děng）关键核心设（shè）备，具（jù）备（bèi）6-8英寸第三代半导体整线集成与局部成套能力。

　　在电子测量（liàng）仪器领域，中国（guó）电科长（zhǎng）期致力于（yú）电子测试前沿技术的探索和研究，实现了高端（duān）重大科（kē）学仪器和通（tōng）用（yòng）电（diàn）子测量仪器（qì）系列重大技术（shù）突破（pò），特（tè）别是在微波（bō）毫米（mǐ）波（bō）、光电、通信（xìn）、基础测（cè）量以及相关技术领域。本（běn）次展览紧扣（kòu）低空经济、商（shāng）业航天、可持续（xù）航空（kōng）等前（qián）沿领域，重点展（zhǎn）出（chū）了雷达信号产生和分析解决方案、射频外场测试解决方（fāng）案、便携式雷达（dá）综（zōng）合（hé）测试回波模拟方案等产品，为航空航（háng）天事业提（tí）供中国测试方（fāng）案。